【表面组装技术】 SMT 工程试卷xxxx 年 xx 月 xx 日xxxxxxxx 集团企业有限公司Please enter your company's name and contentv《SMT 工程》试卷 (四) 考生答题注意1.答案用 2B 铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效; 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效 ; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。姓名 :______________ 准考证号 :_____________ 一、单项选择题 (50 题,每题 1 分 ,共 50 分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20 世纪 50 年代B.20 世纪 60 年代中期C.20 世纪 20 年代D.20 世纪 80 年代2.目前 SMT 最常使用的焊锡膏Sn 和 Pb 的含量各为 :( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm 的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.SMT 产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d. 上锡膏 ,其先后顺序为 :( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 6.电阻外形符号为272 之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270 欧姆C.2.7K 欧姆D.27K 欧姆7.100nF 组件的容值与下列何种相同:( ) A.10 3uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 8.63Sn+37Pb之共晶点为 :( ) A.153 ℃B.183 ℃C.200 ℃D.230 ℃9.欧姆定律 :( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它10.6.8M欧姆 5% 其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11. 钢板的开孔型式 :( ) A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT 环境温度 :( ) A.25 ± 3℃B.30 ± 3℃C.28 ± 3℃D.32 ± 3℃13. 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM B.ECN C.上料表D.以上皆是14. 橡皮刮刀其形成种类:( ) A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT 使用量最大的电子零件材质是什幺:( ) A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT 常见之检验方法 :( ) A.目视检验B.X 光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17. 助焊剂的作用A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是18. 迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( ) A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19. 迥焊炉之...
