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东莞市奥本特电子材料有限公司无铅助焊剂JS801B◆技术资料表◆产品承认书◆SGS报告产品简介Introduction无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。产品特点Features●焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样●本剂不具任何腐蚀的残留物●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康●本剂有极高的表面绝缘阻抗值●通过严格的阻抗测试●通过严格的铜镜测试●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。适用范围Scope计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。无铅助焊剂JS801B特性表项目规格/Specs助焊剂代号JS801B外观透明液体比重0.800±0.005焊点色度光亮型卤素含量(%)无流动和持续性PassPH值6固态成份%2%绝缘阻抗值Ω10×1012Ω无铅助焊剂技术资料无铅助焊剂特性参数表铜镜测试合格沸点℃110℃焊接预热温度℃65℃-110℃操作推荐参数245℃±5℃稀释剂HT-300操作方法发泡、喷雾、沾浸上锡时间3-5秒无铅助焊剂JS800系列操作建议参数表助焊剂型号JS801JS809JS802JS803操作方法喷雾、发泡、粘浸助焊剂喷雾量喷雾400-800mg/m2400-750mg/m2发泡500-900mg/m2450-850mg/m2板面预热温度(℃)双面板：60-110单面板：50-100板底预热温度(℃)双面板：95-125单面板：85-110板面升温速度每秒2℃以下链条速度1.0。-1.5。链条角度4.5±0.5m/min粘锡时间3秒(通常用2.5-3.0秒)锡温(℃)245±5助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。2.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：1.波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多，把胶条引燃.4.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)：无铅助焊剂常见状况与分析1.预热不充分(预热温度低、走板速度快)造成FLUX留多，有害物残留太多。2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。四、连电，漏电(绝缘性不好)：1.PCB设计不合理，布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏电，虚焊，连焊：1.FLUX涂布的量太多太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理(零件分布不合理)。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。六、焊点太亮或焊点不亮：1.可通过选择光亮型或消光型的FLUXA来解决问题。2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。七、短路：1)锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。2)PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。一化学品及企业标识化学品中文名无铅助焊剂JS801B生产企业名称东莞市奥本特电子材料有限公司地址东莞市樟木头镇官仓社区龙腾工业区贤达路13号企业电话0769-87198971、传真号码：0769-87198972二成份组成NA=不适用有害成份危害物质百分含量(W/W%)危规号混合醇溶剂9867-63-00三危害性概述侵入途径:1.呼吸进入2.吞食3.皮肤接触潜在急性健康危害:眼睛接触可能危害健康;吸入:吸入产品烟气可能危害健康.食入：食入可能危害健康;物质成份百分含量(W/W%)吸入容许浓(PPM)最高容许浓度(PPM)界面活性剂0.25NANA活化剂1.5NANA抗氧化剂0.25NANA混合醇溶剂98400500无铅助焊剂物质安全资料表（MSDS）四急救措施眼睛接触:不慎触及眼睛时,立刻用清水连续冲洗至少15分钟,并送医院冶疗.皮肤接触:不慎触及皮肤时,立刻用肥皂及清水清洗患部.吸入:不慎吸入时,迅速脱离现场转移到空气新鲜处,严重时送医治疗.食入:不...