XXXX 有限公司 文 件 名 称 MXD-RMA-307 焊 锡 膏 使 用 说 明 书 发布日期 2008年 6月 使用说明书 无铅无卤素免洗焊锡膏(SMT) Lead-Free, Halide-Free No-Clean Solder Paste XXXX 有限公司 文 件 名 称 MXD-RMA-307 焊 锡 膏 使 用 说 明 书 发布日期 2008年 6月 MXD-RMA-307 无铅无卤素免洗焊锡膏使用说明书 1. 特性 无卤素具有优异的环保性。 优异的润湿性,弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。 使用无铅锡银铜合金,符合ROHS 指令。 适合于细间距0.5mm(20 密耳)和超细间距(16 密耳)的印刷。 粘性持久,可维持48 小时以上。 耐干性强,工作寿命超过8 小时。 回流焊工艺窗口宽松,为高难焊接组装提供了出色的可焊性。 焊后残留物少,无色透明,无腐蚀性,表面绝缘阻抗高。 焊点光亮。 2.焊料合金成分及熔解温度 合金 成分,wt% 熔点℃ Sn Ag Cu 217~221 SnAgCu Bal 0.3±0.2 0.7±0.1 3.性能指标 标准要求 测试方法 外观 淡灰色,圆滑膏状无分层 目测 助焊剂含量(wt%) 11.5±0.5 JIS.Z.3197(1999)-8.1.2 卤素含量(wt%) <0.09 JIS.Z.3197(1999)-8.1.4.2.2 粘度(250C 时pa.s,10RPM) 200±10% JIS.Z.3284(1994)附录六 颗粒粒径(µm) 25~45 JIS.Z.3284(1994)附录一 水卒取阻抗(Ω ·cm) >1×105 JIS.Z.3197(1999)-8.1.1 铜板腐蚀测试 通过 JIS.Z.3284(1999)附录四 表面绝缘阻抗测试,Ω 400C/ 90%RH >1×1011 JIS.Z.3284(1994)附录三 850C/ 85%RH >1×108 润湿性 2 级 JIS.Z.3284(1994)附录十 锡珠测试 2 级 JIS.Z.3284(1994)附录十一 项 标 准 目 型 号 要 求 XXXX 有限公司 文 件 名 称 MXD-RMA-307 焊 锡 膏 使 用 说 明 书 发布日期 2008年 6月 坍塌测试 通过 JIS.Z.3284(1994)附录七、八 4.印刷参数 刮刀:肖式硬度80~90 度的橡胶或不锈钢 印刷压力;0.018~0.036Kg/mm 刃长 印刷速度:50~150mm/s 温度及湿度:20~30℃,小于60%RH 5.推荐回流焊接曲线 即使是同一种锡膏,在不同的组装件(如印刷板厚度、组装密度等)及焊接设备条件下,再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议,本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。 说明:a. 初始升温斜率控制在0.9~2.0℃/sec. b. ...