无铅锡膏SAC0307使用说明书

XXXX 有限公司 文 件 名 称 MXD-RMA-307 焊 锡 膏 使 用 说 明 书 发布日期 2008年 6月 使用说明书 无铅无卤素免洗焊锡膏（SMT） Lead-Free, Halide-Free No-Clean Solder Paste XXXX 有限公司 文 件 名 称 MXD-RMA-307 焊 锡 膏 使 用 说 明 书 发布日期 2008年 6月 MXD-RMA-307 无铅无卤素免洗焊锡膏使用说明书 1． 特性  无卤素具有优异的环保性。  优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。  使用无铅锡银铜合金，符合ROHS 指令。  适合于细间距0.5mm(20 密耳)和超细间距（16 密耳）的印刷。  粘性持久，可维持48 小时以上。  耐干性强，工作寿命超过8 小时。  回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了出色的可焊性。  焊后残留物少，无色透明，无腐蚀性，表面绝缘阻抗高。  焊点光亮。 2．焊料合金成分及熔解温度 合金 成分，wt% 熔点℃ Sn Ag Cu 217～221 SnAgCu Bal 0.3±0.2 0.7±0.1 3．性能指标 标准要求 测试方法 外观 淡灰色，圆滑膏状无分层 目测 助焊剂含量（wt%） 11.5±0.5 JIS.Z.3197(1999)-8.1.2 卤素含量（wt%） ＜0.09 JIS.Z.3197(1999)-8.1.4.2.2 粘度（250C 时pa.s,10RPM） 200±10% JIS.Z.3284(1994)附录六 颗粒粒径（µm） 25~45 JIS.Z.3284(1994)附录一 水卒取阻抗(Ω ·cm) >1×105 JIS.Z.3197(1999)-8.1.1 铜板腐蚀测试 通过 JIS.Z.3284(1999)附录四 表面绝缘阻抗测试，Ω 400C/ 90%RH >1×1011 JIS.Z.3284(1994)附录三 850C/ 85%RH >1×108 润湿性 2 级 JIS.Z.3284(1994)附录十 锡珠测试 2 级 JIS.Z.3284(1994)附录十一 项 标 准 目 型 号 要 求 XXXX 有限公司 文 件 名 称 MXD-RMA-307 焊 锡 膏 使 用 说 明 书 发布日期 2008年 6月 坍塌测试 通过 JIS.Z.3284(1994)附录七、八 4．印刷参数 刮刀：肖式硬度80～90 度的橡胶或不锈钢 印刷压力；0.018～0.036Kg/mm 刃长 印刷速度：50～150mm/s 温度及湿度：20～30℃，小于60%RH 5．推荐回流焊接曲线 即使是同一种锡膏，在不同的组装件（如印刷板厚度、组装密度等）及焊接设备条件下，再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议，本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。 说明：a. 初始升温斜率控制在0.9~2.0℃/sec. b. ...