1 智能硬件产品研发生产全流程梳理 智能硬件产品既不同于互联网软件产品，也和传统硬件电子产品不一样。它是硬件和软件、互联网服务的结合，其研发和生产流程相对更加复杂。笔者作为智能硬件产品新人，根据网上查到的资料，及在实际工作中观察所得的经验，对智能硬件产品研发生产全流程进行了一次简单和初步的梳理。 1 市场分析 1. 与互联网产品相同：分析市场规模、用户需求、行业竞品、技术可行性、BAT 布局等。 2. 硬件电子产品特有的：用户购买力、成本利润分析、竞品定价、上下游供应链等。 3. 制定产品策略： • 制定产品目标：用户、功能、价位、利润。 • 产品分析：轻决策型产品 or 重决策型产品。 4. 撰写输出《市场分析报告》 5. 撰写输出《项目分析报告》：项目所需资金、技术方案、人员、周期、利润、营销方案、产品迭代计划。分析该项目是否具有可行性。 2 立项组建团队 智能硬件产品项目团队角色构成： • 项目经理 与互联网产品相同： • 软件产品经理 • UI 设 计、交 互设 计 • 后 台 /服务器 开 发 • 前 台 /APP 开 发 • 算 法 工程师 • 软件测 试 2 硬件研发： • 硬件产品经理 • ID 设计师 • 结构工程师 • 电子工程师 • 固件开发 • 硬件测试 硬件生产： • 品控 • 采购 • PMC 3 产品需求分析 需求分析： • 产品定位、成本、技术边界 • 产品体验 硬件需求设计： • 确定产品形态、硬件配置 • 硬件的能力边界 • 输出《产品规格书》 • 硬件原理图 软件需求设计： • 用户需求 • 产品体验 • 输出《产品原型》、《需求文档》 4 软件研发 1. 界面设计 3 2. 软件开发 3. 三方联调：APP、后台/服务器、固件先使用开发板 4. 初期测试 5. 修复缺陷 6. 持续迭代 5 ID 设计 1. ID 评审： • 形体必须能开模——拆件：考虑装配顺序；外观美观性；成本等因素。 • 必须考虑能够装进主板等电子器件。 2. 打手板验证 6 结构设计 1. 设计内部结构：坚韧度；组装难度；脱模难度。 2. 结构打板验证：3D 打印 3. 结构设计封板。 7 电子设计 1. PCB 设计：需要综合考虑走线（布线，layout）、SMT 难度、电磁干扰等问题。 2. 电子元器件选型 3. 打板验证 4. 烧录固件，测试优化 5. 输出《电子 BOM》 8 EVT样板整机验证 1. 整机组装和验证：APP、固件、电子、结构。...
