西北农林科技大学--电子工艺实习报告资料

- 0 - 学号： 2013012538 《电子工艺技术》实习报告学院 ( 系) ：专业年级：学生姓名：指导教师：完成日期：- 1 - 目录1. 实习目的： ......................................... - 2 - 2. 实习意义： ......................................... - 2 - 3. 实习内容： ......................................... - 2 - 4. 实习报告： ......................................... - 2 - 4.1 焊接技术 ...................................... - 2 - 4.1.1 焊接原理 ........................................... - 2 - 4.1.2 焊接工具 ........................................... - 2 - 4.1.3 电烙铁的使用方法................................... - 3 - 4.1.4 手工焊接的基本操作步骤............................. - 4 - 4.1.5 对焊点的基本要求................................... - 5 - 4.2 51 学习板贴片、安装过程. ....................... - 5 - 4.2.1 贴片焊接步骤 ....................................... - 5 - 4.2.2 注意事项 ........................................... - 6 - 4.2.3 出现的问题及解决方案............................... - 6 - 4.3 电路板调试及故障排除.......................... - 6 - 4.3.1 电路板调试 ......................................... - 6 - 4.3.2 电路板调试及故障排除............................... - 7 -5. 心得体会： ......................................... - 8 - 6. 注意事项： ......................................... - 8 - 7. 成果展示： ......................................... - 9 - - 2 - 1. 实习目的：1.1 掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表；1.2 掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理；1.3 加强对电子产品及其制作的认知，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位；1.4 掌握锡焊技术，同时培养学生细致、一丝不苟的工作作风。2. 实习意义：从第一节的理论课开始，老师通过视频让我们熟悉了各种不同的电子元器件及其不同的功效， 同时了解到任何电子产品， 都是由基本的电子元件器件按电路工作原理， 通过一定的工艺方法连接而成的。焊接方法也有很多种， 使用最广...