波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所 1 1 . 范围 1 .1 主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB 置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当 PCB 进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个 PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。 1 .2 适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。 2 2 . 引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》 3 3 . 波峰焊质量控制要求 3 .1 严格工艺制度 填写操作记录，每2 小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。 3 .2 定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 3 .3 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 4 4 . 波峰焊操作步骤 4 .1 焊接前准备  检查待焊 PCB（该 PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成 THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。  将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4 .2 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 4 .3 设置焊接参数  助焊剂流量：根据助焊剂接触 PCB 底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到 PCB 的底面。还可以从 PCB 上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上...