. -- 锡膏评估内容目的： 从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。一． 测试项目及相关的仪器，标准依据编号测试项目测试设备标准1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-0062锡粉粒径与形状激光粒度仪J-STD-005 ，J-STD-006 IPC-TM-650 3扩展率铜板，加热板JIS-Z-31974粘度Malcom PCU-205JIS-Z-31975金属含量电子天平，陶瓷杯IPC-TM-6506锡球测试陶瓷基板，加热板IPC-TM-6507坍塌性印刷钢板，烘箱IPC-TM-6508卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管IPC-TM-6509铬酸银测试铬酸银试纸IPC-TM-65010铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜IPC-TM-65011铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片IPC-TM-65012表面结缘阻抗可程式恒温恒湿实验机， 梳形电路板IPC-TM-65013电子迁移试验可程式恒温恒湿实验机， 梳形电路板IPC-TM-65014粘着力测试粘着力测试仪器IPC-TM-650. -- 二．评估内容及方法1. 锡粉的合金组成1） 目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。2） 测试标准：请参考 J-STD-0063） 测试仪器：火花直读光谱仪4） 测试方法：A） 从锡膏中取样约 250g ，并用溶剂洗净锡膏中的 flux 。B） 加热使其成为锡块。C） 将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。D） 约在 30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。5） 判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。6） 测试结果记录2. 锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。2）测试标准 J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪15外观及焊点外形检查显微镜 ,二次元测量仪IPC-A-610D16推力实验推拉力计17高低温冲击实验高低温试验箱IPC-TM-65018盐雾实验. -- 4）测试方法：使用 80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围， 同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形” 或者是“不定形状” 。5) 测试结果记录3. 粘度测试 / 触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。2）测试标准： JIS-Z-31973）测试仪器： Malcom PCU-205 型粘度计 ,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（ 25 ℃）里 2-3 小时。B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在 10RPM ，温度设定在 25.0 ...
