第 1 章集成电路封装概论 2学时第 2 章芯片互联技术 3学时第 3 章插装元器件的封装技术 1学时第 4 章表面组装元器件的封装技术 2学时第 5 章 BGA 和 CSP的封装技术 4学时第 6 章 POP 堆叠组装技术 2学时第 7 章集成电路封装中的材料4 学时第 8 章测试概况及课设简介 2学时一、芯片互联技术1、引线键合技术的分类及结构特点？答：1、 热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。2、 超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz) 发生器产生的能量，通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一定的压力。于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al 丝在被焊区的金属化层( 如 Al 膜）表面迅速摩擦，使Al 丝和 Al 膜表面产生塑性形变。这种形变也破坏了Al 层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。3、 金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。这是由于它操作方便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)( 超 ) 声焊。可实现微机控制下的高速自动化焊接。因此，这种球焊广泛地运用于各类IC 和中、小功率晶体管的焊接。2、载带自动焊的分类及结构特点？答： TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带： Cu的厚度为 35-70um，Cu-PI 双层带Cu-粘接剂 -PI 三层带Cu-PI-Cu 双金属3、载带自动焊的关键技术有哪些？答： TAB的关键技术主要包括三个部分：一是芯片凸点的制作技术；二是 TAB载带的制作技术；三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ）4. 倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？答： 蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4 技术，整体形成焊料凸点；电镀焊料凸点： 电镀焊料是一个成熟的工艺。先整体形成UBM 层并用作电镀的导电层，然后再用光刻胶保护不需要电镀的地方。电镀形成了厚的凸点。印刷焊料凸点：焊膏印刷凸点是一种广泛应用的凸点形成方法。印刷凸点是采用模板直接将...
