下载后可任意编辑商用半导体项目可行性讨论报告下载后可任意编辑目录序言..................................................................................................................................................3一、原辅材料供应...........................................................................................................................3(一)、商用半导体项目建设期原辅材料供应情况...............................................................3(二)、商用半导体项目运营期原辅材料供应及质量管理...................................................4二、土建工程方案...........................................................................................................................5(一)、建筑工程设计原则.......................................................................................................5(二)、商用半导体项目总平面设计要求...............................................................................6(三)、土建工程设计年限及安全等级...................................................................................7(四)、建筑工程设计总体要求...............................................................................................8(五)、土建工程建设指标.....................................................................................................10三、商用半导体项目选址说明.....................................................................................................11(一)、商用半导体项目选址原则.........................................................................................11(二)、商用半导体项目选址.................................................................................................13(三)、建设条件分析.............................................................................................................14(四)、用地控制指标.............................................................................................................15(五)、地总体要求...................................................