产品检验基准书

标题产品检验基准书PCB′A 检验不良项目对照及判定标准说明（备注）版次A0A1日期2010-2-212011-2-22分发部门核准签名日期变更描述初版发行。增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。□文控中心□行政管理部□资材部□工程部□业务部□品质部□生产部□其它审核制定文件发行章张晓鹏张晓鹏2011-2-222011-2-22目的：规范产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。适用范围：本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。职责权限：本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。相关文件：《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《出货检验作业规范》、《成品检验作业流程图》等。文件细则：使用仪器及相关环境要求：计算机PCB′对应测架相对湿度：45%-85%外观检验环境：照明度：40W 日光灯照（直径 2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下目视距离：30-50cm（矫正后视力 1.0 以上）目视角度：45°目视时间：10-15 秒抽样方案及验收水准：依照《抽样检验作业规范》执行。检验要求及作业注意事项：依照《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》相关规定执行检验。声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。PCBA 检验项目及判定标准：检验项目报验报验12缺点说明缺点级别CRMAMI√√备注送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求产品送检单上所写产品及数量与实物不相符零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊零件焊点短路（锡桥、连锡）焊锡高度大于 0.5mm双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度 75%焊盘吃锡角度＜270°贯穿孔内浸锡不足、有裂缝基板两边焊盘均无锡分布焊锡外观检查锡球/锡渣，每面多于 2 个锡球或直径>0.5mm焊点有针孔/吹孔，一个焊点有以上PCB 板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶现象贴片焊锡锡量过多，弧度不够均匀光滑贴片及焊锡部位有缺口裂纹贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜80%零件绝缘部分浸入双面板锡孔内√√√所有焊点表面√√需润焊，√√锡带内凹，组件脚轮廓零件面可看到贯穿孔内有锡，或贯穿孔内与基面平齐√可见，从√√√√√√√√√√√√√√√3外观及结构检查贴片...