全球晶圆代工场规模发展现状

2017 年全球晶圆代工市场规模发展现状晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。据了解，截止 2016 年 12 月，全球折合成 8 寸晶圆的产能为每月 1711.4 万片；其中中国大陆全球市场占有率接近11%，相比2015 年上升了 1.1 个百分点，仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，晶圆产能占全球晶圆产能的 59.3%。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，占比达 59.30%，而大陆产能占比为 10.80%。数据来源：中商产业研究院整理从供给端来看，2016 年中国地区晶圆制造产能仅占全球 10.8%，而消费市场占全球 33%，中国半导体市场供需关系严重失衡。另据了解，2016 年全球晶圆代工工厂营业收入前十排名分别是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶半导体、TowerJazz、世界先进、华虹宏力、Dongbu HiTek 和 X-Fab。其中，前四大晶圆代工厂为台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际占全球市场总量的85%，台积电占据了全球 59%的市场份额，剩下三家公司则占有 26%的市场份额。据估计，到 2021 年间晶圆代工市场规模将从 2016 年的 500 亿美元增长到 721亿美元，年均复合增速 7.6%。中商产业研究院《2017-2022 年全球晶圆行业深度调查及投融资战略研究报告》预测 2017 年全球晶圆代工市场规模将达 550 亿美元。2016 年全球晶圆十大代工工厂排行榜数据来源：中商产业研究院整理中商产业研究院简介中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。中商行业研究服务内容行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市...