目录1需求背景2自修复材料体系3微胶囊-DCPD自修复体系4微胶囊-DCPD自修复机理5微胶囊设计历程1
需求背景高分子材料在使用过程中不可避免地会产生局部损伤和微裂纹,并由此引发宏观裂缝而发生断裂,影响材料正常使用和缩短使用寿命
基于力求恢复材料性能又要相对容易、不依靠外界操作、成本低廉、可再生等修复方法的要求,自修复的说法顺势而出
自修复材料体系环戊二稀二聚体黏度小,活性开环聚合(ROMP)反应可以在室温下迅速发生,对催化剂Grubbs的含量不敏感,修复后的聚合物端基仍有活性.重新注入单体会继续聚合,可进行多次修复3
微胶囊DCPD自修复体系-特殊核壳结构Sriram,S
Nature2001,409,794-797
环戊二烯二聚体(DCPD)Grubbs催化剂交联聚合物网络环氧基体4
微胶囊-DCPD自修复机理利用埋植技术,将双环戊二烯包囊在脲醛树脂制成的微胶囊里,和Grubbs催化剂一起分散在环氧基体中
当聚合物材料出现裂纹时,微胶囊破裂,释放出的双环戊二烯由于裂纹的虹吸作用迅速渗入裂纹遇到Grubbs催化剂后发生开环复分解反应生成高分子的聚双环戊二烯,裂纹两面被粘合,以达到修复裂纹的目的
微胶囊-DCPD自修复机理自修复的核心是能量补给与物质补给物质补给由流体提供能量补给一般由化学作用完成5
微胶囊设计历程囊壁材料的设计与选择催化剂的设计与选择微胶囊的粒径选择囊芯材料的改性5
微胶囊设计历程囊壁材料的设计与选择催化剂的设计与选择微胶囊的粒径选择囊芯材料的改性第一,既不与囊芯发生反应也不与埋置在基体中的催化剂反应;第二,在保持基本物体自身构架的条件下保证外壳材料的热力学的稳定性和力学性能良好,同时还能够在复合材料成型过程中稳定存在;第三,囊壁对覆囊芯的包覆率要高;第四,具有良好成膜性,可以减少或避免