广东步步高电子工业有限公司电脑电玩厂 BBK ELECTRONICS CORP., LTD 作 业 指 导 书 文 件 编 号 版 本 号 标 题 焊锡丝、焊锡条检验 作业指导 生 效 日 期 年 月 日 页 次 第 页 共 页 1 目的：掌握焊锡丝、焊锡条检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。 2 适用范围：电脑电玩厂所使用的焊锡丝、焊锡条。 3 检验仪器和设备：游标卡尺、卷尺、锡炉、电烙铁。 4 检验项目及技术要求： 4.1 外观： 4.1.1 焊锡丝卷轴标签及焊锡条上产品型号标识清楚、正确。 4.1.2 表面光洁,无杂质。 4.2 焊接性能：熔化状况良好，焊点饱满光亮，无气孔、开裂、拉尖等不良。 4.3 结构尺寸：符合样品或技术要求。 5 检验方法 5.1 外观：目测法。 5.2 焊接性能： 5.2.1 用电烙铁把焊锡丝熔化在线路板上，检查焊点质量。 5.2.2 把焊锡条放入锡炉中熔化，然后将 PCB板浸锡，检查 PCB板焊点质量。 5.3 结构尺寸:用游标卡尺测量。 6 缺陷分类 7 抽样方案： 8 处理方法：按《进货检验标准总则》执行。 拟制 审核 批准 序号 检验项目 缺陷内容 判定 1 外观 标识错误 B 表面不光洁，有杂质，标识模糊 C 2 焊接性能 焊点质量差（如气孔、开裂、拉尖等） B 焊点不饱满，不光亮 C 3 结构尺寸 不符合样品或技术要求且影响使用性能 B 不符合样品或技术要求但不影响使用性能 C 检验项目 抽样方案 检查水平 判别水平 AQL RQL 判定数组 5.1 GB2828-87 正常检查一次抽样 II B=1.0 C=2.5 5.2，5.3 GB2829-87 一次抽样 II B=8 n=20，Ac=0，Re=1 C=15 n=20，Ac=1，Re=2 助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不...
