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2010.09.112010.09.11姜夢良IQCIQC培训教材培训教材品质部品质部2010-09-112010-09-11目录目录第一课：来料检验常识第一课：来料检验常识第一节：来料检查一般步骤第一节：来料检查一般步骤第二节：第二节：IQCIQC来料检查常见的不良来料检查常见的不良第三节：第三节：IQCIQC来料检查常用抽样手法来料检查常用抽样手法第二课：电子元器件常识第二课：电子元器件常识第一节：电阻器第一节：电阻器第二节：电容器第二节：电容器第三节：电感器第三节：电感器第四节：晶体二极管第四节：晶体二极管第五节：晶体三极管第五节：晶体三极管第六节：晶振第六节：晶振第七节：集成电路（第七节：集成电路（ICIC））第三课：塑胶、五金、包材常识第三课：塑胶、五金、包材常识第一节：塑胶第一节：塑胶第二节：五金第二节：五金第三节：包材第三节：包材第一课、来料检查常识来料准备检查用具整体检查外包装是否完好，LABEL是否清楚正确内包装是否完好，LABEL是否清楚正确有否多数少数装箱有否错乱抽样单品检查外观、尺寸等检测功能检测可靠性检测（必要时）判定OKNG恢复包装盖PASS章贴时效标签(需要)恢复包装盖REJECT章过货出报告第一节、来料检查一般步骤第二节第二节IQCIQC来料检查常见不良点综述来料检查常见不良点综述IQCIQC在来料检查时，经常会遇到各种各样的不良，在来料检查时，经常会遇到各种各样的不良，检查时要从来料整体和抽取样品两方面来进行检查，就整检查时要从来料整体和抽取样品两方面来进行检查，就整体来说，可分为如下几类体来说，可分为如下几类：：一、来料错。来料错不良主要有来料的规格要求不符，即来料的一些相关参数与要求不符，如电阻、电容等的误差值，三极管的放大倍数等；另外有要求来此料，而实际来成彼料，如本來要求来电阻，而实际来成电容等；有没有PO的料——即多余物料。二、数量错。二、数量错。此不良主要是指来料时数量不符，包括多料（如超此不良主要是指来料时数量不符，包括多料（如超ITVITV数等）、数等）、少料（如总数比少料（如总数比GRNGRN数少、包装实数比标示数少等）、无料等。数少、包装实数比标示数少等）、无料等。三、标示错三、标示错。。此不良是指来料本身没有不良，而只是在内外包装，此不良是指来料本身没有不良，而只是在内外包装，LABELLABEL等的标示时出现错误，如标示时等的标示时出现错误，如标示时P/NP/N写错，多字符或少字符等。写错，多字符或少字符等。四、包装乱。此不良包括一次来料的多个物料混装、标示不对应、包装破损以及一个物料的包装松散、摆放不整齐等。此不良易造成IQC检查物料时找料难、整理麻烦、降低工作效率等，另也容易造成物料变形、划伤、破损等其它不良。（（11）包装不良：）包装不良：有外包装破损、未按要求包装（如要求真空包装而没有真空包有外包装破损、未按要求包装（如要求真空包装而没有真空包装一步要求卷带而来成托盘装、单个包装的数量有要求而没按要求等）、装一步要求卷带而来成托盘装、单个包装的数量有要求而没按要求等）、料盘料带不良（如料盘变形、破裂；料带薄膜粘性过强机器难卷起、易料盘料带不良（如料盘变形、破裂；料带薄膜粘性过强机器难卷起、易撕裂、撕断、粘性弱松开致元件掉出等；）、摆放凌乱等。撕裂、撕断、粘性弱松开致元件掉出等；）、摆放凌乱等。（2）标示不良：有无标示、漏标示、标示错（多字符、少字符、错字符等）、标示不规范（未统一位置、统一标示方式）、不对应（标示有实物无或有实物无标示，即多箱物料乱装）等。（3）尺寸不良：即相关尺寸或大或小超出要求公差，包括相关长、宽、高、孔径、曲度、厚度、角度、间隔等。（4）装配不良：有装配紧、装配松、离缝、不匹配等。（（55）表面处理不良：）表面处理不良：AA、本体不良：、本体不良：有破裂、残缺、刮花、划伤、针孔、洞穿、剥离、压伤，印痕、凹有破裂、残缺、刮花、划伤、针孔、洞穿、剥离、压伤，印痕、凹凸、变形、批锋、断折等。凸、变形、批锋、断折等。BB、清洁不良：、清洁不良：有脏污、黑点、白点、有脏污、黑点、白点、异物、水纹、指...