altiu m designer su mmer 09 新一代电子产品开发平台 第 110 页 共 122 页 北京锐和华泰科技有限公司 Altiu m designer su mmer 09 ECAD&MCAD 协同设计 随着电子产品设计日趋复杂化、智能化,高级设计概念在 ECAD 领域的系统设计以及MCAD 领域的工业设计中应运而生
它们联合在一起共同决定设备的智能性、设计、功能以及外形如何结合并一起创造所有人都能使用的产品
机械设计如今给电子设计带来了前所未有的深刻影响,它可以影响或决定主板形状、尺寸与组件布局,而且在许多情况下还会决定所使用的组件类型,甚至软件运行方式
这种趋势给两者之间的交互赋予了前所未有的重要性,因为现在产品的成功取决于 ECAD-MCAD协作的成效,需要的是通力协作而非仅仅是有所联系的过程
Altium designer summer 09 给出的解决方案轻松解决了 ECAD 和MCAD 的沟通障碍,通过其 3D 模式不仅能实现 PCB 板与产品机壳的虚拟衔接预装配,还能将 PCB 板上所有元件 3D 模型及 PCB 板导成 STEP 模型从而可交给结构工程师去进行预装配
以下演示 altium designer summer 09 软件的 3D 功能的应用
1. 导入产品机壳模型: 本例以新建的 PCB 为例演示导入机壳的 3DSTEP 模型的操作方法
第一步:新建 PCB 文件: 单击菜单【File】Æ【New 】Æ【PCB】新建一个 PCB 文件,随后将 PCB 文件的活动层切换到机械层
如下图所示: 第二步:进入 3D 模型导入菜单并指定要导入的模型: 单击菜单【Place】Æ【D Body 】将打开3D 模型绘制及导入设置对话框,在对话框的3D Body Ty pe 区域内选择【Generic STEP Model】选项,然