Ardu inou no 的制作与调试 Ardu ino 由一个基于单片机的开放源码的硬件平台和一套专的开发门环境组成。它可以用来开发交互产品，比如它可以读取大量的开关和传感器信号，并且可以控制各式各样的电灯、电机和其他物理设备。 经过两个星期的对三块 Ardu inou no 板子的焊接与调试，我已经大概比较熟练的掌握了贴片元件及一些小芯片的焊接技术。现在我想讲讲 Ardu inou norev 1 这块板子的制作与调试过程。 一、焊接 由于Ardu ino u no rev 1 的硬件是开源的，所以我们可以直接拿来用。 1. 拿到 PCB 板（图 1） 图 1 Ardu ino u no rev 1 PCB 2. 根据元器件清单购置元器件 元器件清单如图 2。 图2 元器件清单 3 . 焊接元器件 根据图3 来焊接元器件。 图3 PCB 焊接图 这里我想说说焊接的方法与技巧（供初学者参考）。这块板子中还是有存在一些比较难焊的地方。 1) 芯片 ATmega8U2 Ardu ino UNO 与之前 Ardu ino 2009 版本的最大不同在于 USB 转串口部分，Ardu ino 2009 采用的是 FTDI 专用芯片 FT232RL，而 Ardu ino UNO 采用的是用一块 ATmega8U2 模拟出串口的做法。这一改动着实带来了不小的麻烦，第一是该方案所采用的ATmega8U2 芯片基本上在市场上很难找到，另外一点就是该芯片的封装加大了焊接的难度和成本。 芯片 ATmega8U2 的封装很小，而且它芯片的外面没有引脚，可以看到的是它的焊盘非常的小。焊接方法为：在各个焊盘上滴上锡，完了后检查一下有没有焊盘连接在一起的，然后用镊子夹住芯片 ATmega8U2，小心的对准位置，对准后用镊子压住芯片，用电烙铁在一边的周围滑动加热，使得焊盘上的锡熔化，则芯片的引脚就焊在了焊盘上，同样的，其他三边也这样。焊完之后用万用表检查一下。 2) 贴片晶振及其他的贴片元器件 因为左手是拿镊子夹住器件对准位置，右手拿电烙铁，所以没有另外的手来添加焊锡。这时就需要先在对应的一个焊盘上滴一点焊锡，再将器件对准位置，用电烙铁在上面加热，焊锡熔化就与元器件连接在一起，在焊接另外一个焊盘。 焊接完成后如图4 所示。再用万用表检查各个焊点。 图4 Ardu ino u no rev 1 二、原理图分析 1. 外接电源输入部分 Ardu ino UNO 可以使用外接电源进行输入，A 是电源输入口，电源的输入的范围为 7V 到 12V.。图5 中 B 是二极管，二极管的特性是单向导通。使用二极管的目的是：即使电源输入...
