Cadence16.5新功能VIP专享

Cadence What’s New in Allegro PCB Editor 16.5(Allegro16.5 新增功能) 发布时间: 2011-08-15 Cadence Allegro PCB Editor 16.5 新增了Embedded Component Design，允许器件嵌入到板层内部设计，同时在软件界面、PDF 输出、尺寸标注、3D 视图、差分布线、HDI、DFM、ECAD-MCAD、RF PCB等功能上做了提升，使软件功能更加完善，更好地辅助设计人员进行 PCB 的设计。 EmbeddedComponent Design 随着市场对电路板包装要求的不断增加，有必要考虑将无源甚至有源器件内嵌到PCB 板中，以达到电路板体积小、重量轻的目的。比如移动电子产品、数码产品的设计中就会用到这种器件内嵌技术。Cadence Release16.5 提供了强大的器件内嵌解决方法，用户可以更方便的应用 Allegro PCB Editor 完成一些高端电路板的设计。 ■ Licensing ■ Front to Back Flow Support ■ Setup ■ Key Terminology ■ Design Rule Checks ■ Component Placement Licensing 在PCB Editor 和Package/SiP 工具中都可以应用器件嵌入式设计。只要在16.5 版本的license 中选择“Miniaturization”即可。 Front toBack Flow Support 可以在Allegro PCB Editor 中给器件添加“EMBEDDED_PLACEMENT”属性，此属性的两个values值“REQUIRED”和“OPTIONAL”：给其指定 “REQUIRED”，强制器件嵌入；指定“OPTIONAL”，根据实际需要确定器件是否嵌入。 Setup 选择“Setup-Embedded Layer Setup”，Embedded LayerSetup 用于设置嵌入式摆放的layer、器件摆放的方位（Body Up or BodyDown）、连接方法（Direct orIndirect）和全局参数。 KeyTerminology Direct Attach：器件直接焊接到内层。 Indirect Attach：器件通过 microv ias 焊接到内层。 Closed Cav ity ：器件被两层的介质封闭，形成一个封闭空间。 Open Cav ity ：器件未被介质封闭，形成一个开放式空间，此空间可以跨越多层。 Design RuleChecks 新增两个 constraints，用于 embedded 检查。“Setup-constraints-modes”-“Design Modes（package）” ComponentPlacement “Place- Manually”，选择可以嵌入的器件，元件会自动放入内层，放置后，选择器件，右键可以改变嵌入层，只有可以嵌入的层才会出现，如图： GraphicalUser Interface ■ Highlighting WithStipple Patterns ■ Dynamic and Static Shape...