Cadence封装元件制造方法

建立元件封装 总起来说，元件封装制作步骤： ◆添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置； ◆添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP； 添加丝印 class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP; ◆添加标号RefDes class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央； class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央； class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央； class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央； ◆生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠； class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP； ◆定义封装高度（可以选择） 选择Setup->Areas->Package Boundary Height; class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP； 点击刚才画的封装边界，输入高度； ◆添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域； class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP； 详细过程如下所示： 1、打开程序Cadence SPB 16.2PCB Editor，File—New打开新建对话框。 在Drawing Type选择Package symbol，然后点击Browse，浏览选择保存路径并填写文件名字。 点击OK，自动生成一个wizfi210.dra的封装文件。点击保存。 2、设置库路径。 在画封装之前需要设置好正确的库路径，以便正确的调用做好的焊盘或者其他符号。 选择Setup--User Preference,弹出对话框，点击Paths前面的+号展开，接着点击library。 可以看到Padpath（焊盘路径）和psmpath（封装路径）。点击padpath右边的Value按钮。弹出下列对话框。 3、画元件封装 ◆首先设置工作参数 选择Setup—Design Paramerers，打开属性设置对话框。设置相应参数如下图所示。 为了绘图更精确，栅格可以设置小些，如0.0254mm。 ◆接着放置焊盘 选择Layout—Pins或者点击图标。弹出右边 Option选项对话框。 设置好后，在 Command命令窗口，输入第一个焊盘中心点坐标，如 x 0 0，按回车即可。 放置好焊盘如图所示。 ◆添加元件装配层 选择Add—Line，或者点击工具栏图标，在 Options窗口中选择所示添加装配层。 ◆添加元件实体宽度层 元件实体宽度指的是，元件所占空...