CAM350制作CAM资料的基本步骤总结VIP专享

CAM350 制作CAM 资料的基本步骤总结 每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在 CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。 1.导入文件 首先自动导入文件（File--＞Import--＞Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--＞Layers--＞Align）并设定原点位置（Edit--＞Change--＞Origin--＞Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit--＞Layers--＞Reorder），将没用的层删除（Edit--＞Layers--＞Reorder）。 2.处理钻孔 当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成 Flash（Utilities--＞Draw--＞Custom，Utilities--＞Draw--＞Flash--＞Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--＞Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis--＞Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info--＞Measure--＞Object-Object）是否满足制程能力。 3.线路处理 首先测量最小线径、线距（Analysis--＞DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit--＞Change--＞Dcode），检查线路 PAD 相对于钻孔有无偏移（如果 PAD 有偏，用 Edit--＞Layers--＞Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用 Edit--＞Layers--＞Snap Drill to Pad 命令），线路 PAD 的Ring 是否够大（Analysis--＞DRC），线路与 NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路 PAD 是否取消（Edit--＞Delete）。以上完成后再用 DRC 检查线路与线路、线路与 PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。 4.防焊处理 查看防焊与线路 PAD 匹 配 情 况 （Analysis--＞DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路 PAD 间距（将线路与防焊拷 贝 到 一层，然 后用 Analysis--＞DRC 命令检查此 层）、防焊条 最小宽 度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡 点（Add--＞Flash）。 5.文字处理 检查文字线宽 （Info--＞Report--＞Dcode）、高 度（Info--＞Measure--＞Point- point）、空 心直径、文字与线路 PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞 孔或槽的间距、文字与不吃 锡的PTH 间距是否满足制作要求。然 后按客户要求添 加 UL MARK 和DATE CODE 标 记 。注 ： a： UL MARK 和DATE CODE...