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CIMATRON编程方法及技巧

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加工的工序顺序及思路 检查刀路包括 1、清角有没有少了,在高度上接上了没有 2、接刀高度有没有接上 3、平面有没有少光的 4、半精刀路接上没有(开粗封起来的面会不会撞) 5、开粗会比会顶刀 用 r1 的刀光斜面要把斜面加长,轮廓打大(大于刀具半精)否则爬不干净、 简单的直槽结构 2.7 半精可用 2R0.5 光刀。 如一模型结构上半部分是直面下半部分是圆弧,则可以用两把刀做,直面用圆鼻刀或 R 刀,圆弧面用球刀 有些料需要斜爬但各个结构尺寸有的大,有的小(小到比光刀直径小,假如这些区域深度不高就不用封,要是深且面积较大的话,就要封起来因为不封起来刀具磨损太快),有的要封起来,这是就要一把大刀把该封面封起来分区域斜爬,然后小刀把小区域斜爬 有些情况是大刀光刀再用小刀请角,有的情况是直接用小刀光省的小刀清角(一般是高度不高的情况,实际切削的区域不大 60*60) 有时 6R0 半精,2r0 清角,2R0 光刀 光刀刀具直径根据料的高度、实际下刀区域的大小、拐角大小、内凹圆弧半径,综合选择选择 R 刀或球刀 有些料确定光刀直径的时候要综合考虑拐角直径实际切削区域的宽度来确定直径的大小 数控铣加工的顺序25R5 开粗—10R0 半精—8R0(6R0) 半精—10R0(8R0,6R0)光刀—26R5 光平面 加工时如一区域宽度为 20 则最大能用 10R0(10r5)加工,高度允许用 8R0(8R4)加工 先定出光刀具直径和开粗刀具直径,然后反推出清角、半精刀具直径。还要根据光刀刀具直径安排半精的 加 工 留 量 如 打 算 用 10R0 光 刀 就 半精就 留0.15-0.2 打算用 8R0 或 6R0 就留 0.1-0.15,考虑好半精平面,和精光平面工序的安排,算程序时刀具要以此使用,比如 10R0 开粗、10R0 半精、10R0 光刀、10R1 光刀、10R1 光地面的顺序编制 一、分颜色(分型面和产品面要分开开粗光刀)重点:产品面与分型面分不同的颜色便于观察 二、观察模型 重点:利用视角观察模型的高度差和平面斜面,记住找到这些平面,在光平面时光掉。 三、量料,重点:了解料的真实大小,选择机床、根据切削区域的大小初步选定开粗刀具直径(那里可能顶刀要封起来),确定要不要用开粗刀具光下平面 四、量小结构根据模型结构尺寸 重点:定出光刀刀具直径和加工方式,定出开粗大刀直径;再反推出半精刀径和加工方式,总之在开始算程序之前一定要先确定哪里用什么刀和加工方式光刀,半精怎么做,轮廓怎么打,哪些面要封起来...

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