一般COB 制作工艺流程及设备应用情况 （——将 IC 邦定在线路板上） 第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张 LED 晶片薄膜均匀扩张使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开便于刺晶. 第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上背上银浆.点银浆.适用于散装 LED 芯片.采用点胶机将适量的银浆点在 PCＢ印刷线路板上. 第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在PCB 印刷线路板上. 第四步 将刺好晶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间待银浆固化后取出(不可久置不然 LED 芯片镀层会烤黄即氧化给邦定造成困难). 注:如有 LED 芯片邦定则需要以上几个步骤;如只有 IC 芯片邦定则取消以上步骤. 第五步: 粘芯片用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶(或黑胶)再用防静电设备(真空吸笔或子)将 IC 裸片正确放在红胶或黑胶上 第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间也可以自然固化(时间较长 ) 第七 步: 邦定(打 线) 采用铝 丝 焊 线机将晶片(LED 晶粒或IC 芯片)与 PCB 板上对 应的焊 盘 铝丝 进 行 桥 接 即 COB 的内 引 线焊 接 . 第八 步: 前 测 . 使用专 用检 测 工具 (按 不同 用途 的 COB 有不同 的设备简 单 的就 是 高 精 密度 稳压 电源 )检 测 COB 板将不合 格 的板子重 新 返 修 . 第九 步:点胶 采用点胶机将调 配 好的 AB 胶适量地 点到 邦定好的 LED 晶粒上 IC 则用黑胶封 装然后根 据 客 户 要求 进 行 外 观 封 装 第十 步:固化 将封 好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置根 据 要求 可设定不同的烘干时间 第十 一步:后测 将封 装好的 PCB 印刷线路板再用专 用的检 测 工具 进 行 电气 性 能 测 试 区 分 好坏 优 劣 芯片封 装缩 略 语 介 绍 1． BGA 球 栅 阵 列封 装 2． CSP 芯片缩 放式 封 装 3． COB 板上芯片贴 装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J 形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅...
