COB 产品概述 本 文 COB 产 品 皆 为深圳市奥蕾达科技有限公司自主研发 目录 LED 全彩屏的封装 ...................................................................................................................... 2 COB 介绍 ..................................................................................................................................... 2 COB 和传统SMD 的对比 ............................................................................................................ 3 (一) 工艺及原材料成本 .................................................................................................. 3 (二) 光学电性 ................................................................................................................. 3 (三) 固晶摆放方式 .......................................................................................................... 5 (四) 可靠性 ..................................................................................................................... 6 COB 产品概述 奥蕾达——LED 移动智能屏显专家 2 / 7 LED 全彩屏的封装 LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。 传统的 LED 做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。 实际上，我们可以将“LED 光源分立器件→MCPCB 光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在 MCPCB 上做成 COB 光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。 与分立 LED 器件相比，COB 光源模块在应用中可以节省 LED 的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低 30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地...
