CP 、FT 测试机台设备构造及配件说明 Change Kit: 自動測試機台用檢治具 Ø 安裝於 Handler 內。 Ø 主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之 Change Kit。 Ø 依 Handler 種類的不同，大致主要組件如下： Ø Horizontal Mounting Handler: Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock Plate Soak Bu ffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。 I/O Shu ttle: 功能：將未測之產品由 Tray 或 Soak Bu ffer 傳送到測試區(Test Site)。或將已測之產品由測試區送至 Ou tpu t Tray 。部分的測試機台在 I/O Shu ttle 有加熱功能，以保持測試產品的溫度。 Contact Chu ck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自 Shu ttle取貨並送至測試座（Socket）中。在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與 Socket 緊密接觸的目的。 Dock Plate: (Socket Base)功能：介於 Handler 與 Tester 的連接機構。因 Socket 不同，需選擇適用的 Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也會因為使用 Socket 的不同，而需重新設計製作 Dock Plate. SoaK Bu ffer IO_Shu ttle IO_shu ttle Contact Chu ck Contact Chu ck Dock Plate Dock Plate Socket / Contactor: 測試座 ➢ 介於Loadboard 與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard 傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。 ➢ 依導電介質不同，目前Socket 大致分類如下： Pogo-Pin Socket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway… . SMM Socket: Shin-Etsu 、Paricon、3M… . Other Contact Pin Socket: Yamaichi、Enplas、JTI…. (1) Pogo_pin Socket, for BGA, QFP...... can su pport high frequ ency (2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点. (3) Yamaichi etc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz 以上的信号 BTW:那位兄弟介绍下ducking 和performance board, 我没有听说过. CP 、FT 测试机台设备构造及配件说明 这个就是最常用的mount 的方法了.对比实物图是很容易理解的. handler 以水平方式和Tester 结合,故而得名. 这种方法主要用在以TRAY 盘包装的产品,如BGA,QFP... 最常见包括NS Serials,Synax,Advantest ...
