FPC 电路设计中的常见问题 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废
二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解
2、设计时图省事，以 Protel 软件为例对各层都有的线用 Board 层去画，又用 Board 层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选 Board 层，漏掉连线而断路，或者会因为选择 Board 层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰
3、违反常规性设计，如元件面设计在 Bottom 层，焊接面设计在 Top，造成不便
三、字符的乱放 1、字符盖焊盘 SMD 焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨
四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零
如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注
五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过 DRC 检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难
六、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚
这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）
七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在 TOP 层，如不加说明正反做，也
