研发部模组FPC 设计规范 一、走线要求： 1 、走线要在弯折处 0.5mm 以上开始走线。 2、FPC 金手指两边边缘为 0.5mm 左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加 1 个焊盘。 3、TCP，COF 必须正反加保护胶带，若是 COG 的必须加黑色胶带。 4、在空间允许的情况下尽量把 0402 的封装换成 0603 的封装。 5、将 Autocad 的 PCB 冲模绘图档用 DXF 格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到 PCB 中要保留所有重要信息（Pin 脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把 PCB 冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。 6、在 FPC 需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK 点，以减少应力利于弯曲。 7、需要 ACF 的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。 8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。 9、由于要 SMT 贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm 大小的焊盘。 10、为了保证FPC 的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成 0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。 11、大铜皮和线路的间距最好保证在 0.2mm 以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 12、走线不要走锐角；不要走环形线。 13、在 IC 的 Power/GND 间放置 0.1uF 的去耦电容连接，走线尽量短。 14、将 FPC 上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via 孔有利于接地屏蔽性能好。 15、一般情况下尽量少用 Via 孔并且（Pad）与Trace 之间间隙一般最小为 8mil。 16、走线方式：一般是走 135º，不要走 90º折线，减少高频 噪 声 发射 。 17、元器件走线不要太 靠 边，线与板边最小为 10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊 间隙最小为10mil。 18、Via 孔直径最小为 20mil，Hole 最小为 10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。 19、如 果 敷 铜代 替 地线一定要注 意 整个地是否 连通，避 免 有弧铜。 20、对于DC/DC 的电路请 参 考 供 应商 的资 料 。 21、线路板如 果 有连接器和BGA 封装的零 件，在线路板上应增 加两个直径大于0.5mm 并带绿 油 避 空的金属 PADS 点（最好在对角上），作为 SMT 用的对位点。 22、画 原理 图时要特 别 注 意 引 脚网络的对应检 查 ...
