研发部模组FPC 设计规范 一、走线要求： 1 、走线要在弯折处 0
5mm 以上开始走线
2、FPC 金手指两边边缘为 0
5mm 左右，并且把多余的部分要剪掉
最好是设计时在每边多加 1 个焊盘
3、TCP，COF 必须正反加保护胶带，若是 COG 的必须加黑色胶带
4、在空间允许的情况下尽量把 0402 的封装换成 0603 的封装
5、将 Autocad 的 PCB 冲模绘图档用 DXF 格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到 PCB 中要保留所有重要信息（Pin 脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把 PCB 冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）
6、在 FPC 需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK 点，以减少应力利于弯曲
7、需要 ACF 的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好
9、由于要 SMT 贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0
0mm 大小的焊盘
10、为了保证FPC 的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成 0
2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性
11、大铜皮和线路的间距最好保证在 0
2mm 以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净
12、走线不要走锐角；不要走环形线
13、在 IC 的 Power/GND 间放置 0
1uF 的去耦电容连接，走线尽量短
14、将 FPC 上未使用的部分设置为接地面
在板子的四周多打一些GND Via 孔有利于接地屏蔽性能好
15、一般情况下尽量少用 Via 孔并且（Pad）与Trace 之间间隙一般最小为 8mil
16、走线方式：一般是走 135º，不要走 90º折线，减少高频 噪 声
