Gerber文件各层用途

Gerber文件的应用 什么是gerber文件 GERBER 文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D 和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D 称为基本GERBER 格式,并要同时附带D 码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X 称为扩展GERBER 格式,它本身包含有D 码信息。常用的CAD 软件都能生成此二种格式文件。 Gerber 数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个 X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。控制器把 Gerber 指令转换为适当的工作台移动，光圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber 文件。 Protel 中Design/Board Layers&Color （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP 电路板可以有32 个信号层，其中Top 是顶层，Mid1～30 是中间层，Bottom 是底层。习惯上 Top 层又称为元件层，Botton 层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜 Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2 层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder 表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB 厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2 层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD 元件贴上去，完成SMD 元件的焊接。Paete 表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB 厂。 （3）Silkscreen：丝网层 Top/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。 （4）Internal Plane：内层平面 内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP 可以有16 个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。 （5）Other：其它层 钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。 禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。 钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。 多层（Multi-lay...