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Gerber文件各层用途

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Gerber文件的应用 什么是gerber文件 GERBER 文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D 和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D 称为基本GERBER 格式,并要同时附带D 码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X 称为扩展GERBER 格式,它本身包含有D 码信息。常用的CAD 软件都能生成此二种格式文件。 Gerber 数据是由象片测图仪(Photoplotters)生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成,该系统控制着一个 X-Y 工作台,上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。控制器把 Gerber 指令转换为适当的工作台移动,光圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber 文件。 Protel 中Design/Board Layers&Color (1)Signal Layers:信号层 ProtelDXP 电路板可以有32 个信号层,其中Top 是顶层,Mid1~30 是中间层,Bottom 是底层。习惯上 Top 层又称为元件层,Botton 层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 (2)Masks:掩膜 Top/Bottom Solder:阻焊层。 阻焊层有2 层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。Solder 表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB 厂。 Top/Bottom Paste:锡膏层。 锡膏层有2 层,用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上。利用钢膜(Paste Mask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD 元件贴上去,完成SMD 元件的焊接。Paete 表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB 厂。 (3)Silkscreen:丝网层 Top/Bottom Overlay:丝网层 有两层,用于印刷标识元件的名称、参数和形状。 (4)Internal Plane:内层平面 内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP 可以有16 个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。 (5)Other:其它层 钻孔位置层(Drill Guide):确定印制电路板上钻孔的位置。 禁止布线层(Keep-Out Layer):此层禁止布线。 钻孔图层(Drill Drawing):确定钻孔的形状。 多层(Multi-lay...

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