ICEPAK 软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Flu ent 公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK 的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。 ICEPAK 做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题： 环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析 系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析 板 级 —— PCB 板级的热分析 元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装级的热分析 ICEPAK 的应用领域 ICEPAK 软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。 ICEPAK 软件的著名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT 斯达康、爱立信、上海 GE、华为 3com、AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric 等；计算机业中的 Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun 等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal 等；通用电器及家电业中的 Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE 等。 快速几何建模 友好界面和操作——完全基于 Windows 风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷； 基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB 板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从 ICEPAK 的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模； 各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型； 大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki 等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA 封装模型，用户可以随时上网...
