IC 产品的质量与可靠性测试 (IC Quality & Reliability Test ) 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是 IC 产品的生命。 质量（Quality） 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality 的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到 SPEC 的要求，这种测试在 IC 的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability 的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？ 为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。 在介绍一些目前较为流行的 Reliability 的测试方法之前，我们先来认识一下IC 产品的生命周期。典型的 IC 产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 Ⅰ Ⅱ Ⅲ Region (I) 被称为早夭期（Infancy period） 这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于 IC 设计和生产过程中的缺陷； Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的 failure rate 保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等； Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period） 在这个阶段 failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。 认识了典型 IC 产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期 failure 的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到 failure 的原因，尤其是在 IC 生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。 下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability test items ） 一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL...
