θ 〈90°θ =90°θ 〉90° 合 格合 格不合格 3.2 吊桥（直立） 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 3.3 桥接（连焊） 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 3.4 偏位 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图 形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的， 大于90°的接触角（负接 触角）则是不合格的。（如图示） 元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 相关产品的工艺文件3 、名词术语 3.1 接触角(θ )1 、主题内容及适用范围 1.1 主题内容 本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP的插焊品质外观检检细则。 1.2 适用范围 本检验适用于板卡类产品的SMT及DIP部分2 、相关标准 IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies） SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》规范文件文件编号:PCBA制程工艺检验规范版次：页次：第 1 页 共 10 页θ焊锡盘PCB胶θθθ焊锡PCB 3.4.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）； 3.4.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）； 3.4.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ ）为旋转偏位（图c）。序号 项 目2、片式元件与元件间的绝缘距离D≥0.3mm；与线路的距离D≥0.2mmMI3 、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚） 线和焊盘的中心线为基准）。MIMA1、片式元件水平移位的宽度不超过料身宽度（W）的1/2 5.1 偏位水平(左右）偏位4、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上5.1.14 检验原则5 检查项目页次：第 2 页 共 10 页OK判定标 准 要 求图 解 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。规范文件文件编号:PCBA制程工艺检验规范版次：LOK≥1/2LICOKA≤1/2W≥1/2PCBICAAa、水平偏位AAb、垂直偏位θc、旋转偏位≥1/2WWOK≥0.≥0.序号 项 目MIMI2、圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不大于其直径的1/4MAMIMIMI5、IC及多脚物料旋转偏位其引脚偏出焊区的最长部分的尺寸（A）应小于脚宽...
