7.1.2 最短时间 任何湿度敏感元件在在不超过 30℃/60%RH 的环境条件下暴露不超过 8 小时的都 可以在室温条件下通过干燥剂干燥。 要通过此方式干燥零件， 最少要 5 倍的暴露 时间。 7.1.2.1 干燥包装 在重新放置干燥剂后， 在已有的干燥包装内零件包装可以再封口。 只要干燥剂暴 露在空气中的总共时间少于 1 小时，这些干燥剂是可以再度使用的。 7.1.2.2 干燥箱 也可使用干燥箱包装零件，这种箱子要求可以维持内部环境在 25±5℃，且湿度 〈 10%RH。有可能用到氮气或干燥气体。 7.2 烘烤一般要求 7.2.1 耐高温容器 如果厂家无特殊说明，我们默认这些装载零件的包装容器是可以以 125℃的高 温来烘烤零件的。例如，高温 tray 盘。 7.2.2 低温容器 任何使用低温包装容器装载零件的，零件不可以和这些容器一起在高于 40℃的 条件下烘烤，如果需要高温（）40℃）烘烤，必须要把零件取出到耐高温容器内 烘烤，在转回到原包装容器内。 7.2.3 纸和塑胶 在烘烤前必须要把纸和塑胶物件 （如纸箱， 泡沫， 塑胶皮等） 挑出。 管塞和 tray 盘带也必须挑出在高温 125℃烘烤时。 7.2.4 烘烤时间 烘烤时间按所有零件均达到要求温度时开始计算 7.2.5 ESD 保护 ESD 作业防护需遵守 EIA625， 使用真空吸笔作业时要求高湿度这点必须执行。 例 如， 在烘烤零件后的环境内空气十分干燥， 此时要尤其注意 ESD 防护， 保持高湿 度的空气。 7.2.6 包装容器的再用 在再用这些包装容器前要对这些材料的规格做出合适的考量 7.2.7 焊接风险 7.2.7.1 氧化风险 烘烤零件可能会导致零件氧化影响焊接从而造成各种各样的 PCBA 焊接品质问 题，为考虑到焊接，零件烘烤的时间和温度必须要控制。如厂家无特殊说明，一 个零件只允许一个烘烤循环， 如果非要进行第二次烘烤， 这个时候要和供应商谈 谈。 7.2.72 包装容器的除气作用风险 必须要注意包装容器的除气作用是否能保证不影响焊接 8.使用 MBB 一旦打开，floor life 就开始计算，如果在规定时间内没有使用，即必须 依照第 7 章作业。 8.1 来料检验 8.1.1 包装检验 IQC 检验需要检查警告贴纸或条码贴纸上的材料封包日期，包装袋是否有穿孔， 或包装袋有开包过，如果有开包过，以 HIC 作判定依据作业 8.1.2 零件检验 IQC 开包检验零件后，如果在 40℃/60%RH 的条件内暴露少于 8 小时，要么附上 火星干燥剂重新包...
