SMD 温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准 1. 前言 SMD 零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。本文讲述了floor life 在作业，包装，运输，的等级标准。J-STD-020说明了湿敏元件级别，JEP113 说明了标签要求 周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD 元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。 2. 目的 本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD 湿敏元件提供标准。通过本文内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR 后可靠性下降。通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。热烘可以使 SMD 零件得到长达 12 个月的包装存储寿命。 3. 范围 3.1 包装 3.1.1 本标准适用于PCBA 中无需密封SMD 零件的作业，其中包括聚合分子材料和塑胶材料 3.1.2 密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮 3.2 组装制程 3.2.1 本标准适用于PCBA IR，VPR 等制程，不适用于波峰焊 3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工 3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件 3.3 可靠性 3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA 的成品可靠性是可评估 的（ 标准 J-STD-020 和JESD22-A113） 3.3.2 本文不对 焊接可靠性作评述 4. 涉 及 文件 4.1 EIA JEDEC EIA-541 静 电 放 电 敏感 元件包装要求 EIA-583 湿气敏感 元件包装要求 EIA-625 静 电 放 电 敏感 设 备 操 作要求 JEP-113 湿气敏感 设 备 标识 JESD22-A113 不气密包装可靠性测 试 条 件要求 4.2 防护 部分 MIL-B-131 阻 湿材料（ 隔 绝 湿气,不透气的） - MIL-B-81705 透气的，无静 电 的，可加 热处 理 的 MIL-D-3464 活 性干 燥 剂 ， MIL-I8835 指 示 ，湿度 卡 5. 定 义 活 性干 燥 剂 ： 全 新干 燥 剂 或是经过依 照 推 荐 标准进 行 烘烤恢 复 原 始 规 格 的干燥剂 6.包装 6.1 包装要求详见下表1 湿敏级别 烘干元件 防潮袋 干燥剂 湿敏级别标签 警告贴纸 1 随意 随意 随意 随意 2 2 0 ℃时不必标示，235℃时必需标示 2 随意 必需 必需 必需 必需 2 a -5 a 必需 必需 必需 必需 必需 6 随意 随意 随意 必需 必需 6.2 零件包装前的烘烤 6.2.1 湿敏级别在 2a到 5a之间的零件在做防潮包装之前...
