深圳市联益电子有限公司 上锡不良类型及原因分析 一、焊后 PCB 板面残留多板子脏: 1.FLUX 固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB 本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX 润湿性过强。 12.PCB 工艺问题，过孔太少，造成 FLUX 挥发不畅。 13.手浸时 PCB 入锡液角度不对。 14．FLUX 使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、 着 火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。 4.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX 未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温度 太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB 板材不好,发热管与PCB 距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿 ，焊点发黑 ） 1. 铜 与FLUX 起 化学 反 应 ，形 成绿 色 的铜 的化合 物。 2. 铅 锡与FLUX 起 化学 反 应 ，形 成黑 色 的铅 锡的化合 物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成 FLUX 残留多，有害 物残留太多）。 4．残留物发生 吸 水 现 象 ，（水 溶 物电导 率 未达 标 ） 5．用了需 要 清 洗 的 FLUX，焊完后未清 洗 或未及时清 洗 。 6．FLUX 活 性太强。 7．电子元器件与FLUX 中活 性物质反 应 。 四 、连 电，漏 电（绝 缘 性不好） 1. FLUX 在板上成离子残留； 或 FLUX 残留吸 水 ，吸 水 导 电。 2. PCB 设 计 不合 理 ，布线 太近等 。 3. PCB 阻焊膜 质量不好，容 易 导 电。 五 、 漏 焊，虚 焊，连 焊 1. FLUX 活 性不够。 2. FLUX 的润湿性不够。 3. FLUX 涂 布 的 量 太 少 。 4. FLUX 涂 布 的 不 均 匀 。 5. PCB 区 域 性 涂 不 上 FLUX。 6. PCB 区 域 性 没 有 沾 锡 。 7. 部 分 焊 盘 或 焊 脚 氧 化 严 重 。 8. PCB 布 线 不 合 理 （ 元 零 件 分 布 不 合 理 ...
