元器件封装大全 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述 声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 名称 C-BEND LEAD 描述 名称 CDFP 描述 名称 Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称 CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率 名称 CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array) 描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述 陶瓷圆柱栅格阵列 名称 CNR 描述 CNR 是继AMR 之后作为INTEL 的标准扩展接口 名称 CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G. 名 称 COB (chip on board) 描 述 板 上 芯 片 封 装 ， 是 裸 芯 片 贴 装 技 术 之 一 ， 半 导 体 芯 片 交 接 贴 装 在 印 刷 线 路板 上 ， 芯 片 与 基 板 的 电 气 连 接 用 引 线 缝 合 方 法 实 现 ， 芯 片 与 基 板 的 电 气 连 接用 引 线 缝 合 方 法 实 现 ， 并 用 树 脂 覆 盖 以 确 保 可 靠 性 。 名 称 CPGA(Ceramic Pin Grid Array ) 描 述 陶 瓷 针 型 栅 格 阵 列...
