元器件库设计规范

元器件库设计规范 编制部门 研发部 文档编码 版 本 A3 页 数 21 页 受控印章位 注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录 复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。 适 用 部 门 □信息部 □综合管理部 □测试部 ■ID/MD 设计部 ■研发部 □产品管理部 □技术销售部 □市场部 □国内销售部 □海外销售部 □销售管理部 □采购部 □售后服务部 □计划管理部 □质量管理部 □品质部 □仓储物流部 □人事行政部 □生产技术部 □生产部 □财务部 □人力资源部 □后勤保障部 □ □ □ □ □ □ □ 元器件库设计规范 文档编码： 页码： 1 / 21 修 订 记 录 修订日期 版本 修订内容摘要 修订 审核 批准 元器件库设计规范 文档编码： 页码： 2 / 21 1. 目的 编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。 2. 适用范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 3. 职责 EDA 零件工程师负责元器件库的建立和维护。 4. 名词解释 S：Surface Mount Devices/表面贴装元件 D： DIP/插件元件 SOT：Small outline transistor/小外形晶体管 SOD：Small outline diode/小外形二极管 SN：Resistor Arrays/排阻 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路 TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装 PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件 L：Inductance/电感 SW：Switch/开关 RJ45：RJ45/网口 SFP：fiber/光口 USB：usb 接口 TF：transformer/变压器 PWR：Power/电源 元器件库设计规范 文档编码： 页码： 3 / 21 Th：Thermal-Pad/地pin RA：引脚90 度插或连接器外部直插式 5. 工作程序 5.1 使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X 长度。 尺寸单位：英制单位为 mil，公制单位为 mm。 图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2 等的后缀，称...