元器件成型工艺规范

元器件成型工艺规范 编 号: 版 本: 编 写: 日 期: 审 核: 日 期: 标准化: 日 期: 批 准: 日 期: （共 1 4 页，包括封面） 文件编号： 拟制单位： 工程部 拟制日期： 三阶文件 元器件成型工艺规范 修正日期： 版 本： A 版 页 数：第1页共 13 页 文 件 修 订 记 录 No. 修正后版本 修正人 修 正 内 容 概 要 修正日期 文件编号： 拟制单位： 工程部 拟制日期： 三阶文件 元器件成型工艺规范 修正日期： 版 本： A 版 页 数：第2页共13 页 1.目的: 规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。 2.适用范围: 本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP 文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实,按照客户的要求执行。 3. 职责与权限: 3.1 工程部IE 工程师和IE 技术员负责按本规范制定 SOP，指导生产加工； 3.2 品质部IPQC 负责按本规范对 SOP 及生产操作进行查检。 3.3 工程部经理负责本规范有效执行。 4.名词解释: 4.1 元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。 4.2 元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。 4.3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 4.4 引线折弯：为使元器件便 于在 印 制板上安装固定或消 除 应 力 ，人 为在 元器件引线施 加外 力 ，使之 产生的永久 形变 。 4.5 封 装保护 距 离 ：安装在 镀 通孔中 的组 件，从器件的本体、球 状 连接部分 或引线焊 接部分 到 器件引线折弯处的距 离 ，至 少相 当 于一 个 引线的直 径 或厚 度 或 0.8mm 中 的较 大 者 。下 图展 示 了3 种 典 型元器件的封 装保护距 离 的具 体测 量方 式 。 文件编号： 拟制单位： 工程部 拟制日期： 三阶文件 元器件成型工艺规范 修正日期： 版 本： A 版 页 数：第3页共13 页 4.6 变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90° 4.7 无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打 Z 折弯和打 K 折弯...