精品文档---下载后可任意编辑摘要:10 前言 11 闩锁效应产生背景 22 CMOS 反相器 33 闩锁效应基本原理 44 闩锁措施讨论 64
3 电路应用级抗闩锁措施 95 结论 9参考文献:10112345678910111213141516精品文档---下载后可任意编辑CMOS 集成电路闩锁效应形成机理和对抗措施 摘 要:CMOS Scaling 理论下器件特征尺寸越来越小,这使得 CMOS 电路结构中的闩锁效应日益突出
闩锁是 CMOS 电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之间形成大电流通路,导致器件失效
闩锁效应已成为 CMOS 集成电路在实际应用中主要失效的原因之一
本文以反相器电路为,介绍了 CM0S 集成电路的工艺结构;采纳双端 PNPN 结构模型.较为详细地分析了 CM0S 电路闩锁效应的形成机理;给出了产生闩锁效应的必要条件与闩锁的触发方式,介绍了在电路版图级、工艺级和电路应用时如何采纳各种有效的技术手段来避开、降低或消除闩锁的形成,这是 CMOS 集成电路得到广泛应用的根本保障
关键词: CM0S 集成电路;闩锁效应;功耗;双端 pnpn 结;可控硅Study on the mechanism of Latch-up effect in CMOSIC and its countermeasuresWangxinAbstract:Device channel length become more and more short under CMOS Scaling,such that latch-up effect inCMOS structure is stand out increasingly.Latch—up is a parasitic effect in CMOS circuits.Once the