精品文档---下载后可任意编辑CVD 金刚石薄膜金属基(FeandTi)的界面显微结构讨论中期报告本次讨论旨在探究 CVD 金刚石薄膜在金属基底上的界面结构和特性。讨论对象为以 Fe 和 Ti 为基底的金刚石薄膜样品。讨论方法采纳扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和 X射线衍射(XRD)等方法对样品进行表征分析。实验中将样品分为两组：一组是以 Fe 作为基底的金刚石薄膜，另一组是以 Ti 作为基底的金刚石薄膜。首先进行的是 SEM 表征分析，在低放大倍率下观察到金刚石薄膜与基底之间较为紧密的结合，但在高放大倍率下观察到界面处的小孔和裂纹，表明存在着一些界面缺陷。接着进行了 TEM 表征分析，发现金刚石薄膜与 Fe 基底之间存在着一层约为 200nm 的 Fe-C 相互扩散层，其中 Fe 被部分溶解在金刚石薄膜中形成了 C-Fe 固溶体，同时也有部分碳原子扩散到 Fe 基底中形成了C-Ti 固溶体。对于 Ti 基底，金刚石薄膜与基底之间存在着一层约为100nm 的 Ti-C 固溶层，其中 Ti 被部分溶解在金刚石薄膜中形成了 C-Ti固溶体。最后进行了 XRD 分析，确定了样品中金刚石薄膜和金属基底的晶体结构及相对应的晶面指数，进一步验证了 TEM 的结果。综上所述，本讨论发现金刚石薄膜与金属基底之间存在着一定的扩散和固溶作用，导致了界面结构上的一些缺陷和变化。同时，也为进一步讨论金刚石薄膜在金属基底上的应用提供了基础实验资料。
