精品文档---下载后可任意编辑FPGA 中 ESD 技术和可配置耐压结构讨论的开题报告开题报告题目：FPGA 中 ESD 技术和可配置耐压结构讨论一、讨论背景和意义随着半导体工艺的不断进展，集成电路的规模越来越大，集成度越来越高。但同时集成电路晶体管的尺寸也越来越小，导致晶体管的寄生参数变得越来越重要。其中ESD（Electrostatic discharge）作为半导体器件生产过程中重要的一环，是保证芯片可靠性的重要技术。ESD 现象是晶体管元件在其电气属性被破坏前会遭到瞬间放电的现象。实际上大家在日常生活中可能会遇到 ESD，例如电脑周边设备和手机等电子产品在使用时，用户与设备产生的静电放电。因此，本讨论的主要目标是讨论 FPGA 中 ESD 技术和可配置耐压结构，以提高其可靠性和抗干扰能力。本讨论的意义在于为半导体行业提供更可靠的芯片利于产品的进展和市场竞争。二、讨论内容和方法本讨论的内容主要包含两个方面：1. FPGA 中 ESD 技术讨论2. FPGA 中可配置耐压结构讨论针对以上两个方面，主要采纳以下讨论方法：1. 理论讨论：讨论 ESD 现象和可配置耐压结构的相关理论知识和技术。2. 实验讨论：在 FPGA 中实现可配置耐压结构，并对 ESD 现象进行实验讨论，对实验结果进行分析和评估。3. 模拟仿真：利用电磁仿真软件进行 FPGA 芯片的设计和性能仿真，对 FPGA设计方案进行优化和突破。三、讨论进度计划第一年1. 文献调研和理论讨论2. 理论知识框架搭建3. 可配置耐压结构设计和性能仿真第二年1. FPGA 中 ESD 实验讨论方案制定2. 实验结果分析和评估第三年精品文档---下载后可任意编辑1. FPGA 中 ESD 技术方案制定2. 实验结果分析和评估四、预期结果通过本讨论的实验和理论讨论，预期可以达到以下目的：1. 讨论出适用于 FPGA 的 ESD 技术2. 讨论出适用于 FPGA 的可配置耐压结构3. 提高 FPGA 芯片的可靠性和抗干扰能力五、讨论费用预算本讨论所需费用主要包括实验材料费、设备费、论文出版费等，预算总费用估计在***万元左右。六、参考文献1. Liao Jianbo. On the Development of FPGA Resources and ESD Design[C]. China Semiconductor Conference (CSC), 2024:1-5.2. Bhattacharya S, et al. ESD Protection in IC and System Design[M]. Springer US, 2024:1-7 .3. 张桥.基于 FPGA 的可扩展 ESD 保护讨论[D].电子科技大学, 2024.4.付波. FPGA 可配置可控耐压器件设计.[D].清华大学,2024.5. Yan LI,et al. Study on the ESD Protection Design of the Input Interface of FPGA[C].2024 IEEE 7th International Symposium on Microwave, Antenna, Propagation, and EMC Technologies for Wireless Communications (MAPE).2024:6-9.
