半导体封装标准 根据不同的用途，半导 体的封装可以分为多种类型。半导 体的封装标准包括 JEDEC 和 JEITA 标准，但有许多来自不同半导 体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC 和 JEITA 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。 本页提供关于以下半导 体封装描述规则的基本信息。 对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如 DIL→DIP 等。 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT 等。 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如 DIP24、SOT23-5 等。 注 ：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。 DIP 主要分类 主要分类说 明 次级 分类 次级 分类说 明 有时也称为“DIL”，但在 RS 中国，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为 2.54 毫米 (100 密耳)，但也有些封装的针脚间距为 1.778 毫米 (70 密耳)。 DIP拥有 6-64 个针脚，封装宽度通常为15.2 毫米(600 密耳)、10.16 毫米DIP (双列直 插 式 封装) 塑 料 DIP 封装。有时也称为“PDIP”，但在本网 站 上它们被统称为“DIP”。 CDIP(陶瓷 DIP) 陶 瓷 DIP 封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网 站 上它们被统称为“CDIP”。 WDIP(窗口 DIP) 一种带有消 除紫 外线的透 明窗 口 的DIP 封装，通常是一种使用玻 璃 密(400 密耳)、或 7.62 毫米(300 密耳)，但请 注意，即使针 脚数量相同，封装的长 度也会不一样 。 封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但 ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在 本 网 站 上 ，它 们被 统称为“WDIP”。 功 率 DIP 能够 通 过引 脚散 除 IC 所产生 的热量的一种DIP 封装类 型 。大 多 数此类 封装都 使用 统称为接 地 端 子 的引脚沿 中 心 围成 一圈 。 SIP 主要分类 主要分类说 明 次级 分类 次级 分类说 明 有时也称为“SIL”，但在RS 中国它 们被 统称为“SIP”，是 指 引 脚从封装的一侧引 出 的一种 通 孔 贴装型封装。当 贴装到 印 刷 电路 板 时，它与 电路 板 垂 直 。 SIP(单...
