1 QWGDZ-SC-BZ7.8-2008 印制电路板通孔元器件手工装焊工艺技术要求 (讨论稿) 2 0 0 8 -0 1 -1 5 发布 2 0 0 8 -0 5 -0 1 实施 威高电子工程有限公司 发布 2 印制电路板通孔元器件手工 装焊工艺技术要求 QWGDZ-SC-BZ7.8-2008 1. 范围 1.1 主题内容 本标准规定了通孔元器件在印制电路板上安装和焊接的工艺技术要求和质量检验标准 1.2 适用范围 本标准适用于以印制电路板作为组装基板时通孔元器件的安装和焊接。它是设计、生产、检验依据之一。 2. 引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。 QJ165A-95 航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ3012-98 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 SJ20882-2003 印制电路板组件装焊工艺要求 3 .定义 本章无定义。 4 .设备和工具的要求 4 .1 电烙铁 手工焊接用的电烙铁应满足下列要求： a. 手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期效验； b. 烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要，不应造成临近区域元器件和连接点的损伤； c. 除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装见的焊接一般应用30-50w 电烙铁。微型器件及 片 状 元件的焊接建 议 采用10-20w 电烙铁；大型接线 端 子和接地 线 的焊接建 议 采用50-75w 电烙铁； d. 电烙铁工作时应保 证 良 好 的接地 。 4 .2 剥 线 工具 3 4 .2 .1 导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具。 4 .2 .2 机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性。 4 .3 剪切和成型工具 4 .3 .1 剪切工具应保证导线或引线的切口整齐，无毛刺，无多余棱边或尖角。 4 .3 .2 元器件引线成型一般应用专用工具、设备完成。成型部位无棱角。弯曲部位应保证一定的弯曲半径，以消除应力。 4 .4 搪锡锅 4 .4 .1 元器件引线和导线端头搪锡应采用温控型搪锡锅，工作时保证接地良好。 4 .5 焊料焊剂 4 .5 .1 除特殊要求外，手工焊接一般应采用HLSn60Pb 或HLSn63Pb线状焊料，焊料直径按连接点的大小选择。 4 .5 .2 采用焊剂芯焊料或...
