3517 名词解释： 1. 自由基：是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下，分裂成为两个含不成对带独电子的活泼基团。 2. 缩聚反应：聚合反应过程中，除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应，称缩聚反应。 3. 流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。 4．合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起，具有金属特性的物质。 5．固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当超过一定深度后，单体的聚合程度极小，树脂的强度非常低，这一临界深度就称为固化深度。 6．粘结：两个同种或异种的固体物质，通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象 7．烧结全瓷材料：指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料，以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料(porcelain materials)，近年来因瓷料的性能不断提高，目前一般又称为全瓷修复材料，按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、粉浆涂塑陶瓷、种植陶瓷及陶瓷制品。这种瓷料实际上是烧结陶瓷中的一种，为了避免与烤瓷材料和其他的全瓷材料在称谓上不产生混淆，故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料。 8．混水率(W/P)：是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。 9. 义齿基托树脂：当牙列缺损或缺失后，需要制作假牙(义齿)，代替缺失的牙齿以恢复正常的咀嚼功能。一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成，基托将人工牙连在一起，并将人工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂。 10．单体(monomer)：由于能够形成结构单元所组成的化合物称做单体，也是合成聚合物的原料。 11．粘接力：粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。 12．疲劳：是指材料在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。 13．中熔合金包埋材料：又称石膏类包埋材料，适用于铸造熔化温度在 1000℃以下的中熔合金，如贵金属金合金、银合金、非贵金属铜基合金等。这类包埋材料一般用石膏作为结合剂，故又称石膏类包埋材料。在高温下，石膏会因分解而失去结合力。因此，这类包埋材料只耐一般高温，热胀系数易控制，有一定强度。 14．包埋材料：口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料3517 称包理材料(investment materials)。按用途可以分为...
