毕业综合实践报告题 目： 无源光器件耦合工艺 【摘要内容】【关键词】精品文档---下载后可任意编辑目 录摘要 I目录 II 1 实习目的和要求 1 实习目的 1 实习要求 1 2 公司简介及上岗要求 1 公司简介 1 上岗要求 1 3 无源光器件原理、种类 2 无源光器件原理及应用简介 2 无源光器件种类 2 ４工艺过程 3 产品要求 3 产品的构成 3 4.3 GEPON 尾纤的加工工艺过程 5 4.4 耦合光元件辅助工具简介 5 光纤活动连接器 5 连接器插头 6 跳线 8 精品文档---下载后可任意编辑转换器 8 变换器 10 耦合工艺过程 11 4.5.1 To 封装 11 4.5.2 耦合 12 4.6 PPS PIV 系列耦合仪简介 14 5 实习总结 18 参考文献 19 致谢 20 精品文档---下载后可任意编辑1 实习目的和要求2 公司简介及上岗要求3 无源光器件原理、种类 无源光器件种类繁多，其中包含 TOSA，ROSA，ＢＯＳＡ，Ｇ E ＰＯＮ，单波长激光器，多波长激光器，长波长探测器，ＴＯ—ＣＡＮ系列精品文档---下载后可任意编辑４工艺过程各个部件须平滑，干净，无赃污及毛刺，无伤痕和裂痕，管脚无弯则，方向正确，焊点美观。光缆外观平滑光亮，无杂质无破损，无漏胶现象。一：以下是 GEPON 尾纤的基本外观构成图一：Ｇ E ＰＯＮ构成二：特点 ◆1490nmDFB 激光器精品文档---下载后可任意编辑◆inGaAs PIN+TIA ◆内置背光监视器◆低的阀值电流 ◆高的稳定性 ◆SC/PC 单模尾纤封装三：性能四：额定极限值4.3 GEPON 尾纤的加工工艺过程To 封装→耦合→堆胶→测试→包装 （不合格）↓功率调整焊→堆胶→测试→包装4.4 耦合光元件辅助工具简介光纤活动连接器连接器插头跳线转换器变换器 To 封装一： 耦合4.6 PPS PIV 系列耦合仪简介耦合测试电源(PSS PIV)主要用于 LD、TOSA、BOSA 耦合时的在线正向电压监测，支持 LD 的共阳或共阴十余种不同封装器件的耦合测试。设备提供六种耦合工作模式：Ith+X（无背光线）、Ith+X（有背光线）、定点 X（无背光线）、定点 X（有背光线）、直流定点 Ith+X、直流定点 X。主要监测参数：阈值电流、驱动电流、背光电流、光功率、背光电压等。可在本机显示相关参数，以及 P-I 曲线、Im-I 曲线、V-I 曲线等，也可以外接示波器显示相关波形。精品文档---下载后可任意编辑图六：ＰＰＳ ＰＩＶ耦合仪精品文档---下载后可任意编辑一．参 数指 标激光器封装类型共阳型、共阴型和...
