单板总体设计方案修订记录日期修订版本描述作者yyyy-mm-dd1.0初稿完成作者名yyyy-mm-dd1.1修改 XXX作者名yyyy-mm-dd1.2修改 XXX作者名yyyy-mm-dd2.0修改 XXX作者名1概述 71.1 文档版本说明 712 单板名称及版本号 71.3 开发目标 71.4 背景说明 71.5 位置、作用、 71.6 采用标准 81.7 单板尺寸（单位） 82单板功能描述和主要性能指标 82.1 单板功能描述 82.2 单板运行环境说明 82.3 重要性能指标 83单板总体框图及各功能单元说明 93.1 单板总体框图 93.1.1 单板数据和控制通道流程和图表说明 93.1.2 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 103.1.3 其他说明 103.2 单板重用和配套技术分析 103.3 功能单元 一 1 103.4 功能单元 一 2 103.5 功能单元 一 3 104关键器件选型 105单板主要接口定义、与相关板的关系 115.1 外部接口 115.1.1 外部接口类型 1 115.1.2 外部接口类型 2 115.2 部接口 115.2.1 部接口类型 1 115.2.2 外部接口类型 2 125.3 调测接口 126单板软件需求和配套方案 126.1 硬件对单板软件的需求 126.1.1 功能需求 126.1.2 性能需求 126.1.3 其他需求 136.1.4 需求列表 136.2 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 136.3 单板软件与硬件的接口关系和实现方案 147单板基本逻辑需求和配套方案 147.1 单板可编程逻辑设计需求 147.1.1 功能需求 147.1.2 性能需求 157.1.3 其他需求 157.1.4 支持的接口类型及接口速率 157.1.5 需求列表 157.2 单板逻辑的配套方案 157.2.1 基本逻辑的功能方案说明 157.2.2 基本逻辑的支持方案 168单板大规模逻辑需求 168.1 功能需求 168.2 性能需求 168.3 其它需求 168.4 大规模逻辑与其他单元的接口 179单板的产品化设计方案 1791 可靠性综合设计 179.1.1 单板可靠性指标要求 179.1.2 单板故障管理设计 199.2 可维护性设计 219.3 单板整体 EMC 、 安规、防护和环境适应性设计 229.3.1 单板整体 EMC 设计 229.3.2 单板安规设计 229.3.3 环境适应性设计 229.4 可测试性设计 239.4.1 单板可测试性设计需求 239.4.2 单板主要可测试性实现方案 239.5 电源设计 239.5.1 单板总功耗估算 249.5.2 单板电源电压、功率分配表 249.5.3 单板供电设计 249.6 热设计及单板温度监控 259.6.1 各单元功耗和热参数分析 259.6.2 单板热设计 259.6.3 单板温度...
