半导体封装 根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC 和JEITA 标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。 本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。 • 对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP 等。 • 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。 • 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5 等。 注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。 DIP 主要分类 主 要 分类说明 次级分类 次 级 分类说明 有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54 毫米 (100 密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778 毫米 (70 密耳)。 DIP 拥有6-64 个针脚，封装宽度通常为15.2 毫米(600 密耳)、10.16 毫米(400 密耳)、或 7.62 毫米(300 密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。 DIP( 双 列直 插 式 封装) 塑料 DIP 封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。 CDIP(陶瓷DIP) 陶瓷 DIP 封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。 WDIP( 窗口 DIP) 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。 功率 DIP 能够通过引脚散除IC 所产生的热量的一种DIP 封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。 SIP 主要分类 主 要 分类说明 次级分类 次 级 分类说明 有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔SIP( 单 列直 插 式 封拥有2-23 个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。 装) 另外，它与TO220 无明显差别。 ZIP(Z 形直插式...
