手机PCBLayout与布局经验总结

手机 PCB Layout 与布局经验总结 1.sirf reference 典型的四，六层板，标准 FR4 材质 2.所有的元件尽可能的表贴 3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入 RF 电路，尽量使用小的连接器，适当的接地 4.所有的 RF 器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键） 5.所有的 pin 有应严格按照 reference schematic.所有 IC 电源脚应当有0.01uf 的退藕电容， 尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层 6.预留屏蔽罩空间给 RF 电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每 隔 100mil（最小）过孔到地层 7.RF 部分电路与数字部分应在板子上分开 8.RF 的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线 9.TCXO 晶振和晶振相关电路应与高 slew-rate 数字信号严格的隔离 10.开发板要加适当的测试点 11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本 12.使 RTC 部分同数字，RF 电路部分隔离，RTC 电路要尽可能放在地层之上走线 RF 产品设计过程中降低信号耦合的 PCB 布线技巧 新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注 RF 电路设计技巧。RF 电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(R F)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，R F 电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。 当然，有许多重要的R F 设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与 R F电路板分区设计有关的各种问题。 今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对R F电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和R F 电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此R F、IF、模拟和数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。电源分配可能对设计者来说是一个...