精品文档---下载后可任意编辑技术定位与技术策略群组之讨论以台湾半导体封装产业为例学生：林东益 指导教授：赖奎魁 博士国立云林科技大学企业企业管理硕士班壹、前言在一般的策略规划过程中为辨识竞争者之分析的信息搜集，以往皆由产业之行销面如营业额、获利率等及企业经营面如成长率、规模、组织文化等之讯息，来收集汇整资料提供策略规划之参考，相对以技术方面及策略群组之观点，来进行相关信息收集及其相关性探讨之讨论很少，故因而引发本讨论对于 IC封装产业之竞争者分析，以及技术定位分析，进而得到产业之策略群组之状况，以提供封装公司有效决策之参考信息。是故策略群组分析的目的，乃是将整个产业区分成数个策略型态不同的群组，然后探讨各个策略群组间行为特性与策略之差异，提供另一种了解产业竞争结构的方法。企业可由策略群组分析以了解其在整个产业所处的竞争位置，进而提供企业于从事策略选择时之参考，以追求较佳之经营绩效。 自从 Hunt(1972)，首先提出策略群组的观念后，国外投入策略群组的讨论不在少数，国内甚多学者也对许多产业做过策略群组之相关讨论，例如王俊杰〔1997〕、江幸鸿〔2000〕等，但针对国内 IC 封装产业进行有关技术定位与策略群组分析之讨论甚少，因此乃引发本讨论对于 IC 封装产业之技术定位与策略群组相关性之讨论。 封装业是高科技产业之一环，高科技产业之特性在于技术演化之速度快，订单及营运收入的取得依赖技术能力之比重高，因此投入技术研发之资源颇大，所以针对技术变化快速及营运依赖性如此高之状况下，封装产业在进行竞争策略规划时，在认清公司所处之竞争环境下，公司首先应了解技术定位于产业中那一位阶，投入何种技术领域，以及公司之开展方向欲往那一位阶之封装群组移动，以配合公司自身能力与禀赋，拟定适宜的策略，减少公司资源浪费及提升竞争力，显然是对一向重视经营绩效之封装公司一大值得探讨的课题。 贰、讨论目的IC 封装是属于效劳性质之代工产业，所猎取的利润是制造及效劳的代工费。所以，争取到订单之竞争优势除了价格、品质、交期、效劳等因素外，封装技术层次的先进性以及符合客户需求亦是获利关键因素，因此各个公司应注重技术定位，并订定正确的竞争策略显然是封装产业之重要的课题。 因此本讨论目的主要为以下工程：精品文档---下载后可任意编辑一、建构评估封装技术相对强度指标 RTS〔Relative Technology Strength 〕。二、使用封装相对技术的强度指标...
