精品文档---下载后可任意编辑目录1 引言……………………………………………………………………………………12 总体方案设计…………………………………………………………………………12.1 方案一 ………………………………………………………………………22.2 方案二 ………………………………………………………………………23 分电路设计和论证………………………………………………………………… 23.1 温湿度控制模块…………………………………………………………… 23.11 键 盘 显 示 系 统 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 33.12 报警系统…………………………………………………………………… 43.2 焊膏印刷工艺…………………………………………………………… 53.21 焊膏印刷缺陷问题及处理………………………………………………………73.22 如何提高焊膏印刷质量………………………………………………………94 软件设计……………………………………………………………………………144 . 11 程 序 流 程 图 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 144.12 子程序流程图………………………………………………………… 164.21 程序…………………………………………………………………………… 174.22 各子程序………………………………………………………………… 185 软硬件系统的调试………………………………………………………………… 216 附录…………………………………………………………………………………237 参考文献…………………………………………………………………………… 24 1精品文档---下载后可任意编辑焊膏印刷简介及缺陷分析摘要:焊膏印刷的工艺设计到印刷机、焊膏、印刷用漏模板等各种复杂的因素和焊膏印刷工艺过程及参数,同时它也是 SMT 生产中的关键工序,影响着 PCB 组装板的焊接质量。关键词:焊膏印刷工艺 焊膏印刷缺陷 焊膏印刷质量 环境温湿度 1.引言在电子装联〔 SMT,也称外表贴装或外表安装〕技术中,焊膏印刷就是在印制电路板〔PCB〕上元件安放处印刷焊膏,依靠焊膏的粘性将元件临时固定,接着进行热熔焊接〔通常在气相或红外炉内完成〕,焊膏在加热至熔点后液化,并在重力和外表张力作用下铺展,冷却后便将元件与印...