电镀工艺流程资料VIP专享

精品文档---下载后可任意编辑电镀工艺流程资料(一)一、名词定义：1.1 电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。1.3 镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。1.4 镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。1.5 尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。1.6 电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米 2 作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1 镀铜的基本作用：2.1.1 提供足够之电流负载能力；2.1.2 提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3 对零件提供足够稳定之附着（上锡）面；2.1.4 对 SMOBC 提供良好之外观。2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu 流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu 流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3 镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1 槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少 6 英寸以上）。d. 预行 Leaching 之操作步骤与条件。2.1.3.2 温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达 60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避开超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二)2.1.3.3 搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装 AM Regalator 降低压力，并加装...