精品文档---下载后可任意编辑直拉单晶工艺常识硅的固态密度:克/㎝,液态密度克/㎝,呈灰色金属光泽,性质较脆,切割时易断裂,比重较小,硬度较大,属于非金属,是极为重要的半导体元素,液态时其表面张力较大,从液态到固态时体积膨胀较多
氧在硅晶体中的分布是不均匀的,一般头部含量高,尾部含量低,晶体中心部位含量高,边缘含量低
碳在晶体中的分布是中心部位低,边缘部位高
电阻率:单位面积材料对于两平行平面垂直通过电流的阻力,晶向:一簇晶列的取向
母合金:生产上常常将掺杂纯元素“稀释”成硅熔体叫做母合金
偏度:晶体自然中轴线与晶向之间的夹角度数
空穴:半导体价带结构中一种流动的空位,其作用就像一具具有正效质量的正电子荷一样
迁移率:载流子在单位电场强度作用下的平均漂移速度
载流子:固体中一种能传输电荷的载体,又称电载流
少数载流子寿命:在光电作用下,非平衡少数载流子由产生到复合存在的平均时间
杂质分凝:在结晶过程中,由于杂质偏析,出现杂质分配现象叫杂质分凝
精品文档---下载后可任意编辑扩散:物质内部热运动导致原子或分子迁移的过程
热对流:液体或气体流过固体表面时,由于固体对液体或气体分子有吸附与摩擦作用,于是从固态表面带发挥或给于固体以热,这种传递热的方式叫热对流
热应力:是压缩力,也可以叫拉伸力,要看液体中心部位对边缘部分的相对收缩或膨胀而定,大小取决于晶体的温场分布
温度梯度:只温度在某方向的变化率用 DT/DR 表示,指某点的温度 T 在 R 方向的变化率,在一定距离内某方向的温度相差越大,单位距离内温度变化越大,温度梯度也越大,反之越小
对石英坩埚的质量要求:1
外观检查:无损伤,无裂纹,无明显划痕,无气泡,无杂质点,100%透明;2
耐高温:在 1600℃下经16 小时后不变形,不失透,经 1500℃硅液作用下无白点;3
纯度:%%,其中硼含量小于 10ppm;4