材料科学与工程基础第二版考试必备宝典

第 1 章 绪 论 1． 材 料 科 学 与工程的四个基本要素 解 ： 制 备 与 加 工 、 组 成 与 结 构 、 性 能 与 应 用 、 材 料 的 设 计 与 应 用 2． 金属﹑无机非金属材 料 ﹑高分子材 料 的基本特性 解 ： ①金属材 料 的 基本特性 ： a.金属键；b.常温下固体，熔点较高；c.金属不透明，具有光泽；d.纯金属范性 大、 展性 、 延性 大；e.强度较高；f.导热性 、 导电性 好；g .多数金属在空气中易氧化。 ②无机非金属材 料 的 基本性 能 ： a.离子键、 共价键及其混合键；b.硬而脆；c.熔点高、 耐高温，抗氧化；d.导热性 和导电性 差；e.耐化学腐蚀性 好；f.耐磨损；g .成 型方式： 粉末制 坯、 烧结 成 型。 ③高分子材 料 的 基本特性 ： a.共价键，部分范德华键；b.分子量大，无明显熔点，有玻璃化转变温度（Tg ）和粘流温度（Tf）；c.力学状态有三态： 玻璃态、 高弹态和粘流态；d.质量轻，比重小；e.绝缘性 好；f.优越的 化学稳定 性 ；g .成 型方法 较多。 第 2 章 物质结构基础 1． 在多电子的原子中，核外电子的排布应遵循哪些原则？ 解 ： 泡 利 不相 容 原 理 、 能 量最 低 原 理 、 洪 特规 则 2． 电离能及其影响电离能的因素 解 ： 电离能 ： 从 孤 立 原 子中，去 除 束 缚 最 弱 的 电子所 需 外 加 的 能 量。 影 响 因 素 ： ①同 一 周 期 ，核 电荷 增 大，原 子半 径 减 小,电离能 增 大；②同 一 族 ，原 子半径 增 大，电离能 减 小；③电子构 型的 影 响 ，惰 性 气体；非金属；过 渡 金属；碱 金属； 3． 混合键合实例 解 ： 石 墨 ： 同 一 层 碳 原 子之 间 以 共价键结 合，层 与 层 之 间 以 范德华力结 合； 高分子： 同 一 条 链 原 子之 间 以 共价键结 合，链 与 链 之 间 以 范德华力结 合。 4.将离子键，共价键，金属键按有无方向性进行分类，简单说明理由 有方向 性 ： 共价键 无方向 性 ： 离子键，金属键 ③ 金属键： 正 离子排 列 成 有序 晶 格 ，每 个 原 子尽 可 能 同 更 多的 原 子相 结 合， 形 成 低能 量的 密 堆 结 构 ，正 离子之 间 相 对 位 置 的 改 变不破 坏 电子与 正 离子间 的 结 合力，...