第 1 章 绪 论 1. 材 料 科 学 与工程的四个基本要素 解 : 制 备 与 加 工 、 组 成 与 结 构 、 性 能 与 应 用 、 材 料 的 设 计 与 应 用 2. 金属﹑无机非金属材 料 ﹑高分子材 料 的基本特性 解 : ①金属材 料 的 基本特性 : a.金属键;b.常温下固体,熔点较高;c.金属不透明,具有光泽;d.纯金属范性 大、 展性 、 延性 大;e.强度较高;f.导热性 、 导电性 好;g .多数金属在空气中易氧化。 ②无机非金属材 料 的 基本性 能 : a.离子键、 共价键及其混合键;b.硬而脆;c.熔点高、 耐高温,抗氧化;d.导热性 和导电性 差;e.耐化学腐蚀性 好;f.耐磨损;g .成 型方式: 粉末制 坯、 烧结 成 型。 ③高分子材 料 的 基本特性 : a.共价键,部分范德华键;b.分子量大,无明显熔点,有玻璃化转变温度(Tg )和粘流温度(Tf);c.力学状态有三态: 玻璃态、 高弹态和粘流态;d.质量轻,比重小;e.绝缘性 好;f.优越的 化学稳定 性 ;g .成 型方法 较多。 第 2 章 物质结构基础 1. 在多电子的原子中,核外电子的排布应遵循哪些原则? 解 : 泡 利 不相 容 原 理 、 能 量最 低 原 理 、 洪 特规 则 2. 电离能及其影响电离能的因素 解 : 电离能 : 从 孤 立 原 子中,去 除 束 缚 最 弱 的 电子所 需 外 加 的 能 量。 影 响 因 素 : ①同 一 周 期 ,核 电荷 增 大,原 子半 径 减 小,电离能 增 大;②同 一 族 ,原 子半径 增 大,电离能 减 小;③电子构 型的 影 响 ,惰 性 气体;非金属;过 渡 金属;碱 金属; 3. 混合键合实例 解 : 石 墨 : 同 一 层 碳 原 子之 间 以 共价键结 合,层 与 层 之 间 以 范德华力结 合; 高分子: 同 一 条 链 原 子之 间 以 共价键结 合,链 与 链 之 间 以 范德华力结 合。 4.将离子键,共价键,金属键按有无方向性进行分类,简单说明理由 有方向 性 : 共价键 无方向 性 : 离子键,金属键 ③ 金属键: 正 离子排 列 成 有序 晶 格 ,每 个 原 子尽 可 能 同 更 多的 原 子相 结 合, 形 成 低能 量的 密 堆 结 构 ,正 离子之 间 相 对 位 置 的 改 变不破 坏 电子与 正 离子间 的 结 合力,...